隨著電子設(shè)備技術(shù)的快速發(fā)展，除了輕量化、小型化之外，多功能及高頻應(yīng)用將是主要的發(fā)展趨勢(shì)。 為了使高速訊號(hào)傳輸有更好的品質(zhì)和效率，MLCC嵌入式技術(shù)顯得相當(dāng)重要。 嵌入式MLCC不僅有效減少了整個(gè)模組所需的空間，而且可以在高頻范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色的去耦效果并且保持電源完整性（PI）。 因應(yīng)產(chǎn)業(yè)需求，國(guó)巨推出使用嵌入式技術(shù)的CE系列MLCC，以實(shí)現(xiàn)高頻電路整合的可能性。

CE嵌入式MLCC放置在靠近IC的位置，透過減少電流循環(huán)長(zhǎng)度降低寄生電感，使電子系統(tǒng)在高頻范圍內(nèi)運(yùn)行時(shí)仍能保持良好的功能，被視為當(dāng)今電子行業(yè)許多問題的解決 方案。 這種嵌入式類型產(chǎn)品成功地實(shí)現(xiàn)了高頻電路的整合，并促進(jìn)了相關(guān)應(yīng)用的普及。

對(duì)于一款優(yōu)良的嵌入式MLCC，除了產(chǎn)品整體尺寸外，最重要的影響因素是對(duì)端接尺寸和平整度的精確控制。 國(guó)巨的CE嵌入式MLCC以鍍銅作為端接結(jié)構(gòu)的最外層，并采用最先進(jìn)的端接材料和加工技術(shù)，可根據(jù)不同客戶的需求客制尺寸規(guī)格。 除了典型規(guī)格: 0402/X5R/6.3V/100nF，厚度0.2 mm之外，國(guó)巨還提供更多客制化技術(shù)及規(guī)格供選擇。